参与网上买彩票算赌博吗

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                晶圆激光直切机

                广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的切线切割,以及low-K材料的开槽切割
                产品编号:
                21-004
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                样品展示

                1、简化生产流▂程,降低生产成本


                2、速度快,效率高,零破片率


                3、非机械加工,无机械应力,提高芯片质量


                4、CCD快速定位功能


                5、高精度的直线运动平台,高精度DD旋转平台


                6、大理石基座,稳定可靠,热变形小


                7、精密▆数控系统


                8、全中文操作界面,操作直观,简易,界面良好


                9、划线工艺专家系统


                10、高可靠性和稳定性


                11、激光器:IR/UV(选配)

                未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

                激光类型

                红外(IR)II

                紫外(UV)II

                型号

                TH-4212 TH-4210

                激光功率

                20W/30W

                5W/17W

                最大加工晶圆尺寸

                4英寸

                6英寸

                划线速度

                150mm/s

                30mm/s

                划线线宽

                40~55um

                20~30um

                 划线线深

                50~120um

                50~100um

                 系统定位精度

                5um

                5um

                重复定⊙位精度 2um

                2um

                  激光器使用寿命

                10万小时

                1.2万小时

                 

                广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的切线切割,以及low-K材料的开槽切割

                晶圆加工

                暂未实现,敬请期待
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