网上买彩票赢了的钱是否合法

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                晶圆激光划片机

                划片速度快,效率高,成片率高,非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量,CCD快速定ξ 位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能,高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台
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                1、划片速度快,效率高,成片率高

                 

                2、非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量

                 

                3、CCD快速定◥位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能

                 

                4、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台

                 

                5、大█理石基台,稳定可靠,热变形小

                 

                6、精密◣数控系统

                 

                7、全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好

                 

                8、划线工艺」专家系统

                 

                9、高可靠性和稳定性

                 

                10、激光器:IR/UV(选配)

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                激光类型 红外(IR) 紫外(UV)

                 性能

                TH-5221/6212 TH-5210

                 激光波长

                1064nm 355nm
                 激光功率 20W/30W 5W/17W

                 最大加工晶圆尺寸

                4英寸 6英寸

                 划线速度

                150mm/s 30mm/s

                 划线线宽

                40~55um

                20~30um

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                50~120um 50~100um

                  系统定位精度

                5um 5um
                重复定位精度 2um 2um
                激光器使用寿命 10万小时 1.2万小时

                 

                广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割,以及Low-K材料的开槽▆切割

                晶圆加工

                暂未实现,敬请期待
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